不久前，榮耀舉辦了發(fā)布活動，帶來了旗下首款小折疊屏手機——榮耀Magic V Flip，售價4999元起。
現(xiàn)在，隨著時間的推進，關于榮耀后續(xù)新機的消息也多了起來。
日前，榮耀終端有限公司CEO趙明在上海世界移動通信大會（2024MWC上海）發(fā)表主題演講，并宣布了榮耀Magic V3折疊屏手機。
據(jù)介紹，前代榮耀Magic V2折疊態(tài)最薄9.9mm，發(fā)布12個月，輕薄紀錄至今無人打破。
而即將到來的榮耀Magic V3將挑戰(zhàn)折疊輕薄新高度。
另外，官方表示，榮耀Magic V3將用端側AI使能硬件，首次采用AI離焦視力舒緩技術，讓屏幕呈現(xiàn)離焦鏡效果。
另據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 的爆料顯示，榮耀Magic V3將將搭載驍龍8 Gen3處理器，支持 5.5G網(wǎng)絡和衛(wèi)星通話功能，支持66W快充，配備“大電池”。同時，新機配備金屬中框、側邊指紋，主打輕薄機身設計，“感覺比部分直板機薄”。
關于榮耀Magic V3的更多配置信息還沒有出現(xiàn)，不過可以大致參考前代產(chǎn)品。