渠道消息稱，高通預計在10月24日-10月26日舉辦驍龍技術峰會，第四代驍龍8移動平臺會在此發布，這顆芯片的變化極大，將不再采用ARM公版架構，而是回歸高通自研架構。
有分析師表示，驍龍8 Gen4將采用臺積電N3E工藝制造，而受到工藝和架構的雙重升級，高通大概率會對芯片進行漲價，漲價幅度在25%-30%左右。按照第三代驍龍8的190美元-200美元單價推算，驍龍8 Gen4的單價大概會在237.5美元至260美元。
據悉，芯片成本上漲的主要原因是新工藝的代工價格高，代工的漲價會反映在整個產業鏈上，最終會體現在手機價格上。受此影響，首批搭載驍龍8 Gen4的新款機型，價格可能會有不小的漲幅，預計與先前的差價至少有500元。
驍龍8 Gen4采用高通自研CPU架構，CPU為2+6架構，配備2顆高性能超大核心和6個大核心，還會提供低功耗核心，其主要用于處理不太復雜的低功耗任務，比如用戶語音的識別。
分析師認為，高通將繼續為三星Galaxy S25 Ultra供貨驍龍8 Gen4處理器，而三星Galaxy S25 Ultra必然會因此而漲價。