6月5日消息，在2024年臺(tái)北國際電腦展(COMPUTEX 2024)上，華碩展示了其創(chuàng)新設(shè)計(jì)的新品系列，其中最引人注目的是新一代ROG MAXIMUS HERO BTF背插主板。
這款主板預(yù)計(jì)將于2024年下半年推出，為PC愛好者和游戲玩家?guī)砹烁锩缘难b機(jī)體驗(yàn)。
ROG MAXIMUS HERO BTF背插主板的設(shè)計(jì)亮點(diǎn)在于取消了顯卡外接供電設(shè)計(jì)，通過主板上的背置顯卡供電插槽和顯卡背置供電金手指，能夠在正面無需連接供電線的情況下，為顯卡提供高達(dá)600瓦的電力。
這一設(shè)計(jì)不僅能確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)作，還大幅提升了整機(jī)的顏值和整潔度。
作為BTF背插主板，它將大量接口與接針移至背面，在降低理線難度的同時(shí)，大幅提高整機(jī)顏值。
除了背置供電的創(chuàng)新，華碩還為這款主板引入了顯卡易拆裝設(shè)計(jì)，使得用戶無需按下按鈕，只需從顯卡擋板一側(cè)輕松拔起，即可將顯卡從插槽中取出，M.2固態(tài)硬盤也無需螺絲即可安裝，極大地簡化了顯卡的升級(jí)和維護(hù)過程。
隨著AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，華碩主板為AI PC提供了強(qiáng)大的硬件基礎(chǔ)，搭載了多項(xiàng)AI智能優(yōu)化技術(shù)，如AI智能超頻、DIMM Flex、AI智能散熱2.0、AI智能網(wǎng)絡(luò)和雙向AI降噪等。
全方位優(yōu)化系統(tǒng)性能，提高AI效率體驗(yàn)，同時(shí)，對(duì)DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0的支持，滿足了用戶對(duì)AI PC高擴(kuò)展性的需求。
