時(shí)間4月9日晚間，英特爾在美國(guó)召開了“Intel Vision 2024”大會(huì)，介紹了英特爾在AI領(lǐng)域取得的成功，并發(fā)布了新一代的云端AI芯片Gaudi 3及第六代至強(qiáng)（Xeon）可擴(kuò)展處理器，進(jìn)一步拓展了英特爾的AI產(chǎn)品路線圖。
繼去年12月英特爾正式推出了集成NPU內(nèi)核的代號(hào)為“Emerald Rapids”的第五代至強(qiáng)（Xeon）可擴(kuò)展處理器之后，英特爾此次正式公布了第六代Xeon處理器，英特爾將其重新命名為了“Intel Xeon 6”系列。
和之前曝光的信息一樣，Intel Xeon 6系列擁有基于性能核（P-core）的 Xeon 6（此前代號(hào)為Granite Rapids）和基于能效核（E-core）的 Xeon 6（此前代號(hào)為Sierra Forest）兩個(gè)系列。
其中，配備能效核的英特爾至強(qiáng)6處理器具有144 核和 288 核的兩種配置，相比第二代英特爾 Xeon 處理器，每瓦性能提高了 2.4 倍，并且機(jī)架密度提高了 2.7 倍。
對(duì)于英特爾的客戶而言，可以以接近 3 比 1 的比例替換老舊系統(tǒng)，大幅降低能耗，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。
配備性能核的英特爾至強(qiáng)6處理器則包含了對(duì)MXFP4數(shù)據(jù)格式的軟件支持，與使用FP16的第四代至強(qiáng)處理器相比，可將下一個(gè)令牌（token）的延遲時(shí)間最多縮短6.5倍，能夠運(yùn)行700億參數(shù)的Llama-2模型。