4 月 1 日消息，據(jù)外媒 Semiconductor Engineering 報(bào)道，三星電子在行業(yè)會(huì)議 Memcon 2024 上表示計(jì)劃于 2025 年后在業(yè)界率先進(jìn)入 3D DRAM 內(nèi)存時(shí)代。
DRAM 內(nèi)存行業(yè)將于本十年后期將線寬壓縮至 10nm 以下。而在如此精細(xì)的尺度下，現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案難以進(jìn)一步擴(kuò)展，業(yè)界因此正在探索包括 3D DRAM 在內(nèi)的多種創(chuàng)新型內(nèi)存設(shè)計(jì)。
▲ 圖源 Semiconductor Engineering
三星在 Memcon 2024 的幻燈片上展示了兩項(xiàng) 3D DRAM 內(nèi)存新技術(shù)，包括垂直通道晶體管（Vertical Channel Transistor）和堆疊 DRAM（Stacked DRAM）。
相較于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，垂直通道晶體管將溝道方向從水平變?yōu)榇怪?，可大幅減少器件面積占用，但提升了對刻蝕工藝精度的要求。
相較現(xiàn)有 2D DRAM 結(jié)構(gòu)，堆疊 DRAM 可充分利用 z 方向空間，在較小面積中容納更多存儲(chǔ)單元，單芯片容納提升至 100G 以上。
3D DRAM 市場有望于 2028 年達(dá)到 1000 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7240 億元人民幣）。為了同其他主要內(nèi)存制造商競爭，三星已于今年初在美國硅谷開設(shè)了一家新的 3D DRAM 研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。