在手機SoC的設計研發環節中，基帶芯片的設計難度無疑是最高的，手機廠商可能做得出SoC處理器芯片，但不一定能搞定基帶芯片，因為這其中的技術門檻太高了。

當前，全球僅有高通、聯發科、華為、紫光展銳、三星和蘋果等少數廠商具備完整的5G基帶研發能力，其中蘋果更是歷經數十年研發，才在今年發布了5G基帶芯片。

盡管如此，蘋果仍未能完全擺脫對高通基帶的依賴，當前只應用于iPhone 16e一款機型，但目前來看不會徹底擺脫高通基帶。

蘋果研發基帶芯片的曲折難度足以說明，基帶芯片的設計研發門檻是相當高的，有著極高的行業壁壘。

縱觀全球科技產業史，基帶芯片的高門檻曾讓多家芯片巨頭折戟沉沙。

圖形處理器霸主NVIDIA在2011年收購基帶廠商Icera后，最終因技術整合困難于2015年退出手機芯片市場。

半導體巨頭Intel在2011年斥資14億美元收購英飛凌無線業務后，歷經近十年掙扎，最終在2019年將5G智能手機調制解調器業務以10億美元出售給蘋果，黯然退出競爭。

可見研發基帶芯片的難度要比研發SoC芯片的難度高得多，在能夠自主設計手機SoC的五大終端廠商中，就能看到這一點。

當前全球具備自主設計手機SoC的手機廠商分別是蘋果、三星、華為、谷歌和小米，除華為麒麟系列已實現SoC與基帶的全集成外，其余廠商均采用不同形式的外掛或部分自研方案。

具體來說，蘋果的A系列SoC采用外掛高通基帶，目前為X75，自研的“C1”基帶僅用于iPhone 16e一款機型，尚未大規模商用。

三星的Exynos系列SoC采用自研和高通外觀基帶的混合方案，根據不同市場進行切換。

谷歌額Tensor SoC以往由三星提供完整方案，未來將轉向聯發科基帶。

現在隨著玄戒O1芯片發布，小米也成為了全球第五家具備SoC芯片設計研發能力的企業，但玄戒O1同樣采用的是外掛基帶方案，外掛的是聯發科T800 5G基帶。

這一格局清晰表明，即使在頂級科技公司中，基帶自主研發仍是一項尚未被普遍攻克的挑戰。

華為之所以能在這一領域取得突破，與其在通信設備領域的深厚積累密不可分，而其他終端廠商則大多選擇與專業基帶供應商合作，以規避技術風險和專利壁壘。

從自研基帶芯片的這一格局不難看出，研發基帶芯片本身就是一件極其困難的事。

具備研發5G基帶這一能力的企業，在全球范圍內也就那么幾家，手機廠商自研基帶芯片更是難上加難。

但自研基帶芯片是具備自主設計手機SoC手機廠商都想要攻克的難題，因為這關系著能效、集成度和定制化方面的更優解。

以小米玄戒O1為例，外掛基帶雖能滿足基本通信需求，但搭載自研玄戒O1和外掛聯發科T800基帶的15S Pro其DOU續航為1.47天，與采用成熟方案的15 Pro的1.5天仍存微小差距。

未來如果小米能夠實現基帶集成，有望進一步優化功耗和性能，同時自研基帶芯片還能夠與小米澎湃操作系統和AI能力深度協同，打造獨特用戶體驗。

值得一提的是，就在玄戒O1發布的同時，小米還帶來了一顆玄戒T1芯片。

這顆芯片采用全鏈路自主設計、多制式適配能力和功耗優化，首次集成了小米自主研發的4G基帶。