全球矚目的科技盛會——CES 2025全球消費電子展即將在1月7日于美國拉斯維加斯隆重開幕。這一備受關注的展會不僅是全球科技創新的風向標，更是消費電子行業的年度盛事。今年，AI技術無疑將成為展會的絕對主角。AI PC、AI智能眼鏡、AI手機、AI家居等智能產品預計將集體亮相，為消費者帶來一場充滿驚喜的科技盛宴。

筆記本處理器迎來大更新：

據爆料，為進一步鞏固在AI領域的技術領先地位，AMD和英特爾將在CES 2025上推出全新移動端處理器。英特爾計劃發布H系列和HX系列新品，這些處理器采用桌面級Arrow Lake-S架構，預計在性能和能效比方面將實現顯著提升。與此同時，AMD也將基于全新的Zen 5架構推出新一代移動處理器，帶來核顯接近RTX3050的高性能體驗。新款處理器在能效和性能上的提升，使得AI輕薄本在高負載場景和AI體驗方面或將有著質的飛躍。

 

華碩新款AI輕薄本曝光，首批搭載新硬件平臺？

1月7日，CES 2025展會首日，華碩將舉辦主題為“Always Incredible”的發布會，正式發布多款AI超輕薄本新品。這些新品不僅將延續華碩在AI PC領域的固有優勢，還將以更強的性能、更高的AI算力和更輕薄的設計，進一步鞏固其在行業中的領先地位。

 

近期，華碩官方又放出了一段 CES 2025 新品預熱視頻，展示了“全球最輕的AI輕薄本”。根據以往的產品特性來看，預熱視頻里出現的新機很有可能是2025款的華碩靈耀14 2025。眾所周知，華碩靈耀系列在輕薄和厚度方面都非常極致，作為對比，上一代2024 款靈耀14 2025機身厚薄至 1.59cm，而重量輕至 1.3kg。而全新的華碩靈耀14 2025，在使用新的材料和內部堆疊之后，重量和厚度會不會有新的突破？ 我們拭目以待。

 

此前華碩的多款新品還提前亮相零售平臺，包括無畏系列新品和靈耀系列新品。從曝光的信息來看，這些新品采用了全新處理器，并進一步優化了機身厚度和重量，便攜性較上一代顯著提升，成為日常辦公和移動場景的理想選擇。

 

核心配置方面，結合過去華碩新品的慣性來看，預計2025年的新品將會首發搭載英特爾、AMD、高通的全新處理器。在全新硬件平臺的加持之下，華碩新品預計將在性能和續航方面實現全新突破。更高的AI算力將賦予用戶更強的多任務處理能力和更高效的智能化體驗，無論是辦公、創作還是娛樂，都能輕松應對。

 

華碩新款AI輕薄本還有哪些亮點？

實際上，華碩很早便開始在AI PC領域發力，像是2024年發布的華碩靈耀14 Air、華碩無畏Pro14等AI PC產品，在體驗上就有許多獨到之處。這兩款產品搭載第二代酷睿Ultra處理器，擁有出眾的能效比以及AI算力，同時這兩款產品分別內置了72Wh、75W大容量電池，這讓它們的續航體驗在一眾AI超輕薄本中十分突出。

 

在外觀質感上華碩也一直追求突破，例如華碩靈耀14 Air便采用了創新性的高科技陶瓷鋁材質，手感溫潤質感出眾，還更加防污耐用。同時其機身還控制到了1.15kg重、1.1cm厚，便攜性在同級別產品中十分突出，移動辦公無壓力。

 

展望2025年的新品，華碩或將在材質選擇和工藝設計上繼續突破，比如采用更輕質、更耐用的新材料，進一步提升機身強度和便攜性。相信新一代靈耀和無畏系列不僅會延續華碩一貫的高級質感，還可能在顏值上帶來更多驚喜。同時，今年華碩新品將在屏幕素質上更進一步，或將引入素質更高的OLED#華碩好屏#，帶來更加流暢、逼真的視覺體驗，為用戶的觀影、創作或日常使用提供無與倫比的感官享受。