12月27日，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，高通下一代SM8850（第二代驍龍8至尊版）的產線節(jié)奏提前了。這意味著新機發(fā)布的時間可能會比預期更早。據(jù)說，這款芯片將采用臺積電的N3p工藝，GPU性能會有顯著提升，更多機型也將搭載這個移動平臺。
驍龍8至尊版
博主解釋說，該博主解釋稱，上一代10月只有一家上新機，這一代（驍龍8至尊版）同期一大堆新機，而且全是發(fā)布即開售，說明產品節(jié)奏是大幅提前的。
曝二代驍龍8至尊版產線節(jié)奏提前
此前，@數(shù)碼閑聊站還提到，臺積電的2nm工藝將在2025年下半年量產，而明年主流的工藝將是N3P。雖然早期測試中混用了三星SF2工藝，但最終終端產品還是傾向于只用臺積電的N3P工藝。這不僅提升了頻率，至少帶來20%以上的性能提升，還內置了單幀級降功耗技術，確保高性能的同時保持能效。
值得注意的是，臺積電2nm工藝的初期訂單已經排滿，蘋果預訂了2026年的全部2nm產能，聯(lián)發(fā)科和高通等公司也在積極爭取臺積電2nm工藝的支持，希望能盡早用上這一先進制程。
隨著高通新一代移動平臺的提前到來，明年底大部分旗艦手機都將圍繞這款芯片展開競爭，為消費者帶來更多選擇和驚喜。