6月26日，2024年上海世界移動通信大會啟幕，中興通訊總裁徐子陽應(yīng)邀出席同日舉辦的“人工智能先行”主題演講和以“5G-A×AI”為主題的GTI國際產(chǎn)業(yè)大會（上海），分享中興通訊在人工智能浪潮下的數(shù)智實踐與創(chuàng)新。

在“人工智能先行”主題演講中，徐子陽以《匠心筑基，開放共贏》為題展開分享。他表示，當(dāng)前全球已經(jīng)進(jìn)入AI驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)革命，但除了幻覺、安全和倫理等問題外，生成式AI發(fā)展還面臨算力、能耗、數(shù)據(jù)集、標(biāo)準(zhǔn)化及商業(yè)應(yīng)用等挑戰(zhàn)。對于AI進(jìn)階，中興通訊秉承開放解耦、以網(wǎng)強(qiáng)算、訓(xùn)推并舉的核心主張，同時以客戶價值為核心，提供從算力、網(wǎng)絡(luò)、能力、智力到應(yīng)用的全棧全場景智算解決方案，以硬實力筑基，以軟實力啟智，靈活實現(xiàn)與客戶能力的優(yōu)勢互補(bǔ)和強(qiáng)強(qiáng)協(xié)作，賦能千行百業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型需求，為經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展注入源源不斷的動能，共筑AI時代的美好未來。

在GTI國際產(chǎn)業(yè)大會（上海）中，徐子陽參加GTI-GSMA 5G-A×AI合作簽約儀式并圍繞5G-A×AI這一主題，以《算網(wǎng)進(jìn)階，智創(chuàng)未來》為題發(fā)表演講。他結(jié)合當(dāng)下核心挑戰(zhàn)、解決方案和實踐案例，闡釋了傳統(tǒng)工業(yè)化向新型工業(yè)化的升級路徑，最重要的就是：結(jié)合數(shù)智技術(shù)在底層的核心突破、基礎(chǔ)設(shè)施的效率和能力升級、與行業(yè)Know-How的深度融合，加速數(shù)字和物理世界的交融，提升生產(chǎn)和交易效率，并構(gòu)建敏捷和自適應(yīng)組織，在不確定的未來中行穩(wěn)致遠(yuǎn)。中興通訊主張圍繞數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化和低碳化四個緯度，突破現(xiàn)階段核心挑戰(zhàn)或掣肘，承前啟后繼往開來。中興通訊將始終秉持創(chuàng)新引領(lǐng)、多樣互補(bǔ)、開放利他的原則，以“開放解耦、以網(wǎng)強(qiáng)算、以智升維、以綠奠基” 全力支持產(chǎn)業(yè)鏈健康可持續(xù)發(fā)展，繁榮數(shù)字經(jīng)濟(jì)。

以下為徐子陽《匠心筑基，開放共贏》主旨演講全文：

應(yīng)勢而變，賦能智能進(jìn)階

過去的一年多，大模型和生成式AI為數(shù)智浪潮推波助瀾，技術(shù)高速迭代，產(chǎn)品層出不窮，新場景和新業(yè)態(tài)蓄勢待發(fā)。雖然生成式AI依然處于發(fā)展初期，但大家已經(jīng)有普遍共識，即全球已經(jīng)進(jìn)入AI驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)革命，AI將對生產(chǎn)生活的方方面面產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響和變革。人工智能將深刻重塑全球經(jīng)濟(jì)格局。業(yè)界咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測，至2030年，AI將顯著推動中國GDP增長26%，北美GDP增長14.5%，預(yù)計為全球貢獻(xiàn)約10.7萬億美元的經(jīng)濟(jì)增長，占據(jù)全球影響的近七成。這一變革將為零售、金融服務(wù)和醫(yī)療保健等行業(yè)帶來前所未有的商業(yè)機(jī)遇。

除了幻覺、安全和倫理等問題外，生成式AI發(fā)展還面臨算力、能耗、數(shù)據(jù)集、標(biāo)準(zhǔn)化及商業(yè)應(yīng)用等挑戰(zhàn)，因此，需要從多個方面實現(xiàn)進(jìn)階發(fā)展，中興通訊提出算網(wǎng)進(jìn)階、訓(xùn)推并舉、開放解耦的核心主張。首先是突破技術(shù)瓶頸，加強(qiáng)架構(gòu)、算法、算網(wǎng)和軟硬件協(xié)同優(yōu)化等研究，提升AI訓(xùn)練和推理效率；其次，以RAG、Agents等多種解決方案確保可靠性、安全性和可解釋性，以實現(xiàn)大模型的廣泛應(yīng)用和更高價值，構(gòu)建數(shù)據(jù)飛輪，兼顧能力提升和商業(yè)閉環(huán)；最后，以“開放解耦”加速標(biāo)準(zhǔn)化，構(gòu)建繁榮的產(chǎn)業(yè)和商業(yè)生態(tài)。

算網(wǎng)進(jìn)階，打造高效基座

首先是算網(wǎng)進(jìn)階，打造高效基座。在智算領(lǐng)域，高速網(wǎng)絡(luò)連接不僅不可或缺，而且至關(guān)重要，無論是芯片內(nèi)裸Die互聯(lián)、芯片之間、服務(wù)器之間、DC之間，網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和突破，將極大的提升智算的性能與效率。

Die2Die即芯片內(nèi)的裸Die間高速互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，結(jié)合自研的并口/串口全系列IP、成熟的2.5D/3D先進(jìn)封裝，支持異構(gòu)解構(gòu)和集成，一定程度上突破摩爾定律失效和工藝方面的制約，實現(xiàn)異構(gòu)計算和網(wǎng)絡(luò)處理在內(nèi)的多種芯片架構(gòu)，提供更高的性能表現(xiàn)和更優(yōu)的性價比。

Chip2Chip即跨芯片之間的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，通過芯片間可分布式高速交換互聯(lián)，及PCIe5/6、56G/112G/224G SerDes全系列高速接口結(jié)合的解決方案，更好地解決目前Mesh互聯(lián)靈活性差和帶寬利用率低的問題，并進(jìn)一步突破算力芯片TP8/16互聯(lián)的規(guī)模瓶頸，更好地適應(yīng)復(fù)雜的大規(guī)模智算應(yīng)用場景的需求，為客戶提供差異化的競爭優(yōu)勢。中興通訊也在積極參與中移全向智感高速互聯(lián)架構(gòu)（OISA）的推進(jìn)。另外，面向下一代102.4T網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)光電異構(gòu)集成的需求，LPO（Linear-drive Pluggable Optics，線性驅(qū)動可插拔光模塊）光電融合互聯(lián)和CPO(Co-packaged Optics，光電共封裝)，均可極大地提升互聯(lián)密度，并降低能耗，同時，布局光互連I/O，其在帶寬密度、功率效率、延遲方面將實現(xiàn)革命性的提升。