5月21日消息，根據韓國媒體DealSite及X平臺用戶@Revegnus1的說法，三星即將在今年上半年量產的第二代3nm制程目前良率僅有20%，也就是說，一片晶圓上，每10顆芯片就有8顆是有缺陷的。相比之下，臺積電的N3B制程良率已接近55%。這也影響三星爭奪英偉達芯片代工訂單的努力。

本月初，EDA大廠新思科技就曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動系統單晶片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設計定案（tape out）。外界認為，該芯片就是三星今年年底即將開始生產的Galaxy S25系列旗艦智能手機所搭載的Exynos 2500處理器。

另外據@Revegnus1 的爆料指出，谷歌即將于2025年發布的Pixel 10系列智能手機所搭載的Tensor應用處理器將改為采用臺積電的3奈米制程技術。谷歌最近還擴大了在中國臺灣的研發中心，并積極聘用當地半導體工程師，似乎是正準備與臺積電合作。而在過去幾年，三星一直是谷歌Tensor處理器的主要代工商。

顯然，三星需要提供具有足夠競爭力的制程工藝技術和良率才能夠留住現有的客戶，也才有機會獲得其他大客戶的訂單。

根據業內人士爆料顯示，三星電子的晶圓代工部門已經在內部制定了“Nemo”計劃，首要目標是2024年贏得英偉達3nm制程的代工訂單。目前，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，包括通知包括英語流利的員工，把對英偉達的相關接單工作列為優先。不過，現階段三星代工部門還未成立專門的組織來攻關。

事實上，英偉達曾于2020年將消費型GPU的GeForce RTX 30委托給三星的8nm制程技術來代工，而且至今仍在進行生產當中。不過，近年來英偉達的陸續堆出的采用先進制程的GPU和AI GPU訂單，基本都是由臺積電包攬。同樣，AMD和英特爾的GPU和AI芯片訂單也基本都是交給了臺積電。這也導致三星晶圓代工業務發展陷入瓶頸。

業界認為，三星電子將于2024年上半年量產第二代3nm GAA制程，這也將是三星縮小與臺積電差距，贏得英偉達產品的代工訂單的關鍵。對此，三星晶圓代工部門開始不惜一切代價，以進一步確保第二代3nm GAA制程技術的良率。

有韓國市場分析師指出，2024年因為地震、地緣政治等不穩定的“臺灣風險”顯現，是縮小與臺積電差距的最佳時機。尤其，在4月份臺灣地震時，臺積電主要的生產基地遭受沖擊，導致生產中斷的情況。市場分析師表示，考察到臺灣地震和兩岸關系的地緣政治風險，三星電子有望成為全球內存和代工供應鏈多元化的優先選擇。

美國經濟媒體《Business Insider》也指出，世界上80-90%的先進芯片是在臺灣生產的。但是，臺灣是地震多發地區，三星必須利用這一點機會，積極獲取客戶的轉換青睞。

值得一提的是，三星電子對英偉達所需的HBM供應，也對晶圓代工業務爭取訂單帶來幫助。目前，負責三星電子HBM業務的內存業務部門副總裁兼DRAM開發主管，近期正在美國出差。而此次出差的目的，就是為了與英偉達洽談第五代產品HBM3E的供貨事宜。