8 月 15 日消息，印度總理納倫德拉?莫迪在今天的獨立日演說中宣布，印度首款國內(nèi)制造的半導體芯片預計將在 2025 年底上市。
莫迪指出，印度在半導體領域的規(guī)劃可追溯到半個世紀前，但當時的計劃長期停滯，導致印度在關鍵產(chǎn)業(yè)鏈上落后數(shù)十年。
他還表示：“21 世紀將由科技驅(qū)動，誰掌握了科技，誰就能發(fā)展上達到新的高度。而印度這半個世紀在半導體領域的文件和計劃一直被擱置，對比其他走在世界前列的半導體前沿國家，我們已經(jīng)被時代淘汰”。
莫迪還強調(diào)，當前他們已經(jīng)擺脫了歷史包袱，以“任務模式”推進半導體產(chǎn)業(yè)建設，目前已有六個芯片項目正在建設，另還有四個項目剛剛獲批立項。
這些項目建設在古吉拉特邦、阿薩姆邦和北方邦等地，聯(lián)合信息科技部長 Ashwini Vaishnaw 表示，這些設施將很快產(chǎn)出印度首款“印度制造”芯片。
但莫迪也認為，印度必像統(tǒng)一支付接口（IT之家注：指印度本土的一項即時銀行間轉(zhuǎn)賬服務，類似我國香港的“轉(zhuǎn)數(shù)快”）那樣，在其他技術領域打造自主方案，他呼吁印度的年輕人們打造自己開發(fā)的創(chuàng)意軟件、社交平臺，并表示：“為什么我們要依賴別人？為什么這些錢要被別人賺？”