5月22日，南都灣財社記者在2025全球人工智能終端展暨第六屆深圳國際人工智能展覽會上獲悉，榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛公布了最新AI智能體核心架構(gòu)及生態(tài)構(gòu)建計劃，并首次在國內(nèi)系統(tǒng)解讀“阿爾法戰(zhàn)略”的技術(shù)路徑，表示將立足深圳建設(shè)全球領(lǐng)先AI終端生態(tài)。榮耀計劃未來五年，將投入100億美元（約合人民幣720億元）構(gòu)建覆蓋全場景的AI生態(tài)體系。

據(jù)了解，“阿爾法戰(zhàn)略”最早在今年3月的世界移動通信大會（MWC 2025）上發(fā)布，彼時榮耀宣布將從智能手機制造商轉(zhuǎn)型為AI終端生態(tài)公司，并提出“開放、共創(chuàng)、共享”的推進理念。此次在深圳展會的演講中，榮耀進一步補充了該戰(zhàn)略的技術(shù)細節(jié)與階段性目標。

根據(jù)方飛介紹，榮耀目前正在推進一套“三步走”的智能生態(tài)計劃，具體包括打造智能手機、構(gòu)建智慧生態(tài)和探索AI智能體場景落地。此次展會上，榮耀設(shè)立了包括AI手機、全生態(tài)互傳、AI智能體、AI PC等在內(nèi)的十大體驗區(qū)，用以展示相關(guān)技術(shù)成果。

在端側(cè)智能體方面，榮耀構(gòu)建了一個三層技術(shù)架構(gòu)，包括端云結(jié)合的大模型矩陣、多模態(tài)感知與用戶意圖識別系統(tǒng)，以及面向用戶和開發(fā)者的服務(wù)平臺。榮耀認為，基于此架構(gòu)可支撐四項關(guān)鍵能力：多模態(tài)感知、個性化推理、自動化執(zhí)行和生態(tài)化工具。這些能力將是其推動AI終端演進的核心支撐。

在標準與互聯(lián)方面，榮耀宣布將全面支持MCP（Multi-modal Capability Protocol）協(xié)議，打通AI服務(wù)接口。今年計劃完成90%以上系統(tǒng)應(yīng)用的MCP接入，并接入300+第三方服務(wù)；2026年目標是擴展至2000+MCP服務(wù)接入點，實現(xiàn)20000+AI服務(wù)的打通。

此次榮耀還提出一個“1+3+N”生態(tài)建設(shè)模型：以HONOR AI Connect為平臺，圍繞技術(shù)、渠道與生態(tài)三類賦能機制，開放AI能力與合作資源。其所覆蓋的產(chǎn)業(yè)集群除傳統(tǒng)消費電子外，還包括教育辦公、智能家居、音頻穿戴、寵物陪伴等多個方向。榮耀方面稱，2025年目標是實現(xiàn)100+硬件品類、1000萬+設(shè)備的接入和激活，2027年擴大至1000+品類、4000萬+設(shè)備激活。

值得注意的是，此次榮耀方面亦提出“智能終端正從工具走向數(shù)字伙伴”的轉(zhuǎn)變方向，并引用目前已覆蓋超1.5億用戶的YOYO建議功能作為落地代表。但針對行業(yè)所關(guān)注的用戶數(shù)據(jù)隱私、通用大模型部署、跨平臺協(xié)同等問題，榮耀方面暫未進一步回應(yīng)。

從巴塞羅那到深圳，“阿爾法戰(zhàn)略”正在逐步展開技術(shù)與生態(tài)雙重落地。業(yè)內(nèi)觀察人士認為，在生成式AI加速融入終端設(shè)備的背景下，手機廠商的轉(zhuǎn)型不僅關(guān)乎硬件能力升級，更涉及與開發(fā)者、第三方服務(wù)商的協(xié)同關(guān)系構(gòu)建。在榮耀正式發(fā)布更多搭載AI能力的新機型之前，其戰(zhàn)略如何落地仍需市場與用戶的進一步檢驗。

據(jù)悉，榮耀將于5月28日在深圳發(fā)布其榮耀400系列新品，屆時將進一步展示其AI影像與智能體能力。