三菱電機（Mitsubishi Electric Corp.）首席執行官Kei Uruma透露，該公司正與日本國內競爭對手就合作生產功率芯片（power chip）進行洽談，希望能夠建立日本聯盟。
圖片來源：三菱電機
Uruma表示，盡管管理層普遍支持合作，但此類討論在行政層面受阻，目前仍沒有取得進展。不過，隨著日本企業進一步落后于德國英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG），緊迫感正在不斷增強。
在一次采訪中，Uruma 稱，“日本的競爭對手太多了”，功率芯片行業需要持續的技術創新，在仍有機會贏得市場份額的時候，合作是有意義的。“我們不應該互相爭斗。我們需要團結起來。”
就目前而言，世界各地的工業科技公司都在競相開發更小、更輕、更高效的半導體，以驅動電動汽車和其他高壓電子產品，而且日本汽車制造商也在努力擴大電動汽車市場份額。此外，對于計劃在下一代功率芯片（如碳化硅芯片）領域投資2000億日元（約合13億美元）或者更多的公司來說，日本政府將提供補貼。在此政策的刺激下，東芝公司（Toshiba Corp.）和羅姆公司（Rohm Co.）、電裝公司（Denso Corp.）和富士電機公司（Fuji Electric Co.）已經宣布建立聯合生產的合作關系。
當被問及除了生產能力外，公司是否需要在產品開發或銷售方面進行合作時，Uruma表示：“我認為，如果我們想贏，就必須這樣做。”
研究公司Omdia的數據顯示，2023年，三菱電機占全球功率半導體銷售額的5.5%，而英飛凌和安森美半導體分別占22.8%和11.2%。該公司預計功率芯片業務將助力其半導體和設備部門在本財年實現360億日元的營業利潤，漲幅將達20%。此外，該公司還正在熊本縣（Kumamoto prefecture）建設一個新的8英寸碳化硅晶圓廠，并投資了Coherent Corp.的碳化硅業務。